碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料。

通过

气流粉碎机

等一些列操作，得到新型的材料。

“导电型碳化硅衬底可使电动车的续航能力大幅提升，在电动车领域应用前景比较好，其次半绝缘型碳化硅衬底具有耐高频、耐高压的特性，能很好地满足5G基站的需求。由于这些很好的特性也广泛用于多个重要的前沿技术领域，因而具有非常良好的市场价值。

碳化硅属于超硬材料，硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），因此在对碳化硅的制备中，其设备的耐磨性便是用户最为关注的特点，在碳化硅的粉碎分级加工中，传统的机械粉碎设备，其粉碎达不到所需精度，且设备耐磨性差，所以不能用于碳化硅的粉碎。目前用于碳化硅超细粉碎分级的常用设备是青岛优明科气流粉碎机，经过多年的应用证明，气流粉碎机用于碳化硅的粉碎分级，具有高精度、高效率、耐磨性好、设备性能稳定的优势，在碳化硅加工行业中拥有良好口啤。

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